18日，由苏州市吴中区政府和江苏信保集团联合推出的科技人才企业信用风险补偿金融产品东吴贷正式发布。该产品可为区内中小科技企业提供最高1000万元的零抵押纯信用贷款，并给予贴息和补贴，努力解决中小科技企业融资难、贵的问题。
“东吴贷”作为在全省率先探索，省级国资、区级金融、银行金融共同分担风险的金融产品，通过贷前贷后管理和投贷联动支持小微科技企业，旨在发现和培育一批具有科技创新板潜力的后备企业，引领经济发展向创新驱动转型。为降低企业贷款成本，“吴栋贷”利率原则上为基准利率，最高上浮30%，担保率0.6%，低于市场利率1.5%-2.0%。此外，在发明创造、R&D投资等方面做出成绩的企业。，每家企业每年按贷款利息的20%给予补贴，限额10万元，最长3年。(郑声)
(编辑:罗伯特)
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