近日，资本邦获悉，合肥新惠诚微电子股份有限公司(以下简称“惠诚股份”)抢在科创板上市，获上交所受理。此次拟募资15.64亿元。
图片来源:上海证券交易所官网
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前专注于显示驱动芯片领域，在行业内处于领先地位。公司主营业务以前端金凸点为主，集晶圆测试(CP)、后端玻璃倒装封装(COG)、薄膜倒装封装(COF)于一体，形成显示驱动芯片全流程封装测试的综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等主流面板的显示驱动芯片。封装测试的芯片是实现智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各种终端产品屏幕显示的核心部件。
图片来源:公司招股说明书
财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年分别实现营收2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元、3.59亿元。同期对应的净利润分别为-1.07亿元、-1.64亿元、-400.5万元和5881.79万元。
根据《上海证券交易所科技创新板股票发行上市规则》的要求，公司在综合考虑公司自身规模、经营、盈利能力和估值的基础上，选择了第四套具体上市标准:“预计市值不低于30亿元人民币，最近一年营业收入不低于3亿元人民币。”
2020年，公司实现营业收入61892.67万元。结合最新外部股权融资情况和可比公司的市场估值，预计发行人符合上述上市标准。
本次募集资金拟用于12英寸显示驱动芯片封装、测试及产能扩建项目、R&D中心建设项目、补充流动资金。
图片来源:公司招股说明书
截至本招股说明书签署日，扬州新锐联持有发行人股份17，410.36万股，占发行人总股本的26.07%，为发行人的控股股东。郑瑞军和杨辉共同控制发行人38.78%的表决权。同时，郑瑞军担任发行人董事长兼总经理，对公司重大决策和经营管理具有决定性影响。郑瑞军和杨辉共同控制公司。
资本国注意到，公司控股股东持有的发行人股份被质押，相关质押是发行人获得银行贷款的增信措施。
2017年9月22日，中国建设银行股份有限公司合肥龙门支行(以下简称“中国建设银行龙门支行”)向发行人发放固定资产贷款6，800万元，贷款期限6年。合肥新城国有资产经营有限责任公司(以下简称“合肥新城”)接受发行人的委托，为上述贷款提供连带责任担保。截至本招股说明书签署日，上述借款中的614万元尚未归还。
根据合肥新城的要求，扬州鑫瑞联向合肥新城提供反担保措施，扬州鑫瑞联以其持有的发行人800万股股份为合肥新城提供的连带责任担保提供反担保。2018年9月29日，中国建设银行龙门支行向发行人发放固定资产贷款8200万元，贷款期限60个月。
合肥新城接受发行人的委托，为上述贷款提供连带责任担保。截至本募集说明书签署日，上述借款中的15，360，000元尚未归还。根据合肥新城的要求，扬州鑫瑞联向合肥新城提供反担保措施，扬州鑫瑞联以其持有的发行人1200万股股份为合肥新城提供的连带责任担保提供反担保。控股股东相关股份质押主要是发行人获得银行贷款的增信措施。
发行人在成立初期一直处于亏损状态，持续固定资产投资规模较大，发行人迫切需要从银行获得固定资产贷款。合肥新城是合肥新站高新技术产业开发区国有资产管理局的全资子公司。合肥新城作为合肥新站区招商引资的高新技术企业，为发行人的固定资产贷款提供担保，支持其业务发展。
同时，合肥新城作为国有独资公司，要求发行人控股股东提供反担保以控制担保风险，故发生了上述股份质押。
关于控股股东股权质押，惠诚股份表示，发行人财务状况良好，目前已实现盈利，2020年及2021年1-6月经营活动产生的现金流量净额持续为正，具有相对较好的偿债能力。发行人信用记录良好，无法偿还中国建设银行龙门支行贷款的可能性较小，扬州鑫瑞联质押的发行人股份被强制处置的可能性较小。
实际控制人郑瑞军、杨辉控制发行人38.78%的表决权，其中控股股东扬州新锐联持有的发行人股份2，000万股被质押，占发行人总股本的2.99%，占实际控制人控制的表决权比例较小。因此，扬州新锐联上述股份的质押不会影响发行人控制权的稳定。
惠诚股份承认公司存在以下风险:
(一)技术升级迭代的风险
随着集成电路制造技术的不断发展，集成电路对端口密度、信号延迟和封装体积提出了越来越高的要求，推动了凸点、倒装芯片(包括COG、COF等)等先进封装的产生和发展。)，WLCSP，2.5D，3D等新的包装技术和形式。
目前发行商专注于显示驱动芯片的先进封装测试领域，主要采用凸点、COG、COF等技术。如果未来公司技术升级的进度或成果达不到预期，无法准确把握行业发展趋势，无法顺利进行工艺和技术升级迭代，公司的市场竞争力将受到不利影响。
(二)单一收入来源结构的风险
发行人自成立以来，一直专注于显示驱动芯片领域。由于公司现阶段投资能力有限，尚未正式开展其他领域的业务。报告期内，发行人主营业务收入来自显示驱动芯片领域的先进封装测试服务，收入来源结构较为单一。若发行人在显示驱动芯片领域失去客户订单或议价能力下降，未能及时完成新领域产品封装技术的研发和产业化，可能对发行人的经营业绩产生不利影响。
(三)客户高度集中的风险
报告期内，发行人对前五名客户的主营业务收入合计分别为23，482.5万元、30，483.4万元、43，824.32万元和26，607.52万元，分别占主营业务收入的87.63%、82.38%、76.21%和76.05%。如果未来发行人主要客户的生产经营出现问题，导致发行人订单数量下降，或者发行人不能持续深化与现有主要客户的合作关系和规模，有效开拓新的客户资源，可能对发行人的经营业绩产生不利影响。
(四)供应商高度集中的风险
报告期内，发行人向前五名原材料供应商的采购总额分别为13，123.40万元、17，621.61万元、21，303.97万元和13，817.16万元，分别占原材料采购总额的77.10%、79.92%、83.14%和85.11%。若公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力达不到公司要求，或与公司的业务关系发生变化，公司短期内可能面临原材料短缺，对公司生产经营产生不利影响。
㈤区域贸易政策变化引起的风险
IC封装测试行业对原材料和设备的要求很高。报告期内80%以上的生产设备和50%以上的原材料采购自中国境外(主要来自日本，以设备和原材料原产地为统计口径)；同时，发行人的主要客户也是境外企业(主要在中国台湾省)。报告期内，公司对境外客户的销售金额(以直销客户注册地为准)占主营业务收入的60%以上。
如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备和原材料的短缺以及客户的流失，从而导致产量受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
(6)存在累计未弥补损失的风险。
公司在股改期间累计未弥补亏损，主要是因为集成电路封装测试行业属于资金密集型和技术密集型行业。要形成规模化生产，需要大规模的固定资产投资和R&D投资。同时，生产线在大规模资金投入后，从设备工艺调试、下游产品验证到量产，通常需要经历相对较长的生产周期。因此，在生产期的前期，长期资产的折旧、摊销等固定成本较高，收益规模较小。销售收入不能覆盖同期发生的成本和R&D支出，造成大量累计未弥补亏损。
截至2021年6月30日，公司经审计的累计未赔亏损为-29，316.93万元，累计未赔亏损尚未消除。在首次公开发行和科技创新板上市后，如果公司不能在短期内弥补累计亏损，将缺乏以现金方式向股东分红的能力。
(七)“新冠肺炎疫情”带来的风险
2020年初，中国爆发新冠肺炎疫情，给全国乃至全球经济带来巨大冲击。目前，我国新冠肺炎疫情已得到有效控制，但仍有零星疫情、本地疫情和境外输入，特别是2021年7-8月扬州疫情，对子公司江苏惠程经营造成一定影响；与此同时，国外新冠肺炎疫情形势依然严峻。如果中国目前在新冠肺炎的防疫效果无法维持或国外疫情加剧，可能会对宏观经济的正常运行和公司的业务发展产生不利影响。
本文来自首都之州。
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