记者|张乔宇
近年来，我国集成电路封装测试行业逐年增长，发展已经比较成熟。据中国半导体协会统计，2019年大陆封测企业数量已超过120家。
近日，合肥新惠诚微电子股份有限公司(简称惠诚股份)冲上科创板，海通证券作为保荐人。惠诚股份是一家集成电路封装测试服务商，目前专注于显示驱动芯片领域。主营业务以前端金凸点制造为主，集晶圆测试(CP)、后端玻璃倒装封装(COG)、薄膜倒装封装(COF)于一体。产品主要用于LCD、AMOLED等各种主流面板的显示驱动芯片，封装后的芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各种终端消费类产品。
报告期内(2018年至2021年上半年)，惠诚股份的主营业务收入来自显示驱动芯片的封装测试。报告期内，惠诚股份营收分别为2.85亿元、3.94亿元、6.19亿元、3.59亿元；归母净利润分别为-1.07亿元、-1.64亿元、-400.5万元和5881.79万元；扣非后归母净利润分别为-1.15万元、-1.5万元、-4190.82万元和3106.38万元。
IPO前一年，多家机构入股，合并成股份上市对赌。报告期内，现金流短缺的惠诚股份通过关联方、第三方及委托贷款借入巨额资金购买固定资产，占报告期总收入的60%。此外，产能利用率不足的惠诚股份计划疯狂扩产。能消化吗？
2020年，全球液晶面板出货量达到2.33亿平方米，占全球显示面板市场份额的96.00%。液晶面板的数量很高。由于其独特的柔性，有机发光二极管可以满足曲面和折叠屏幕的需求，广泛应用于手机等小屏幕产品，以及智能穿戴、VR设备等一些新兴的电子产品。
凸点制造技术使传统封装的线连接变为点连接，显著提高了引脚密度。目前在封装工艺上，主要采用玻璃覆晶(COG)和薄膜覆晶(COF)技术，减小了模块尺寸，成品率高，成本低，易于大规模生产。薄膜倒装封装可以为屏幕面积预留更大的空空间，在高清大屏或全面屏的趋势下，薄膜倒装封装的应用比例逐渐增加。
就市场份额而言，根据Frost & amp；根据Sullivan的统计，2020年全球显示驱动芯片出货量约为165.4亿片，中国大陆约为52.7亿片。2020年，惠诚股份封测的显示驱动芯片出货量为8.28亿。据此计算，该公司在显示驱动芯片封装测试领域的全球市场份额约为5.01%，在中国大陆的市场份额约为15.71%。
惠诚股份表示，2020年，公司在全球显示驱动芯片封测行业排名第三，国内排名第一。
招股书显示，汇成股份去年新增18名股东。在IPO之前，汇成股份就包含了合格上市的对赌协议，包括合富创投、声音基金、郭尧汇成、时越和安/十月吴迅、乔坤基金、海通新动能、道银投资、汇友浩创、启昌投资、鼎祥基金、康旗1号、华登基金。除了合富创投，其他都是去年新加入惠诚股份的。
对赌协议约定了控股股东和实际控制人的回购及反稀释、限售、优先出售、优先清算等权利。2021年7月，各方已出具书面确认书或签署补充协议，确认对赌协议的效力自惠诚股份正式提交上市申请材料之日起终止。如果惠诚股份未能完成合格上市，相关对赌协议的效力将恢复。
借入资金占累计收入的60%。2015年，由扬州鑫瑞联、嘉兴高和、扬州佳惠、高投盛邦、金海戴克五家公司共同出资设立汇成股份有限公司(汇成股份前身)，注册资本分别为50.45万元、25.99万元、15.90万元、3.84万元、3.82万元。
2019年5月15日，惠诚有限股东会同意扬州鑫瑞联将其持有的惠诚有限16.93%的股权转让给惠诚投资，本次转让不支付股权转让费。
受让方汇成投资部由郑瑞军和沈国伟于2010年6月共同出资设立。郑瑞军持有惠诚投资70%的股权，是惠诚投资的实际控制人。转让方扬州新锐联的实际控制人为杨辉，郑瑞军与杨辉为夫妻关系，均为汇成股份的实际控制人，共同控制公司38.78%的表决权。惠诚股份解释称，本次转让为实际控制人控制的股权调整，转让款未实际支付。
4个月后，2019年9月，汇成投资将公司6.71%的股权以2.5元/注册资本转让给三家香港民营股份制公司，均为外资股份，分别为大标题、Worth Plus、Win Plus，对应转让金额分别为1139.32万元、1178.17万元、710.85万元。同时，三家公司也通过了2.5元/。股权转让和增资后，三家控股公司的股权比例分别为5.54%、4.96%和2.06%。
股权穿透后，大标题股东包括等5名自然人，万得加股东包括黄明端等2名自然人，万得加股东包括许等12名自然人。界面新闻记者了解到，富通与惠诚股份的关系非同寻常。报告期内，富通及其近亲属通过大标题持有惠诚股份5%以上，大标题曾是公司关联方，与公司存在交易。2018年和2019年，惠诚股份分别向富通借款600万元和500万元，构成公司财务内控违规行为。
另一家外企Advance也有这种情况。惠诚股份第三次增资时，Advance以3元/注册资本的价格增资，增资后持有公司5.29%的股权，为当时惠诚股份的关联方。股权穿透后的股东包括陈玉琴等四名自然人。招股书披露的陈玉琴及其近亲属曾通过预渗透持有公司5%以上股份，因此预渗透后的股东为陈玉琴及其近亲属。
此外，配偶张、张控制的企业-上海秦岭金属制品有限公司(以下简称“上海秦岭”)与惠诚股份构成关联方。三方均为公司提供了资金支持:2018年，公司分别向、张借款500万元、2800万元；2018年至2020年，分别向上海秦岭借款900万元、2300万元、200万元，共计6700万元。
值得注意的是，报告期内，惠诚股份还向扬州鑫瑞联、郑瑞军、杨辉等多家关联方借入资金。经计算，报告期各期相关借款分别为3.32亿元、1.61亿元、1.25亿元、0.15亿元，合计6.33亿元。惠诚股份表示，公司上述资金借款已于2021年7月全部归还，审计基准日后未新增财务内控违规行为。
此外，2018年、2019年，惠诚股份通过第三方直接借款1700万元、500万元；2017年至2021年，惠诚还通过合富SASAC旗下子公司分别进行了3000万元、1亿元、9000万元、8000万元、8000万元的委托贷款，共计3.8亿元。
根据测算，2018年至2021年上半年，惠诚股份、关联方、第三方及委托贷款共借入10.19亿元，占报告期累计收入16.57亿元的61.49%。
惠诚股份对直接向关联方或第三方借入资金的解释为:公司所处的集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，需要大量资金进行设备投资；报告期内，公司业务规模增长较快，流动资金需求较大；2020年之前，公司营业收入相对较少，公司经营未能实现收支平衡，导致公司流动资金紧张。
产能疯狂扩张消化？招股书显示，2018年至2021年上半年，惠诚股份流动比率分别为0.33、0.30、1.52和1.19，速动比率分别为0.18、0.17、1.05和0.74，而同行业可比公司为通富微电子(002156。SZ)和力扬芯片(688135..
即便如此，汇成股份在报告期内还是采购了更多的生产设备。报告期内，设备净值分别为4.52亿元、7.45亿元、9.3亿元、10.9亿元，呈增长趋势。按设备用途可分为研发专用设备和通用设备。报告期内，专用设备净值分别为4.46亿元、7.40亿元、9.26亿元和10.87亿元，2019年和2020年分别增长65.92%和25.14%，是主要增长力量。
惠诚公司所在的集成电路封装测试行业是一个资金密集型行业。要形成规模化生产，需要大规模的固定资产投资。2021年上半年，惠诚股份固定资产占非流动资产的95.12%，主要机器设备包括测试机、探针台、晶圆切割机、光刻机、内引脚键合机等。
在重资产模式下，公司固定资产规模持续增长带来的折旧费用相应上升。报告期各期折旧费用分别为6，891.57万元、9，834.00万元、1.39亿元和7，889.05万元，其中惠诚股份2019年和2020年折旧费用分别增长42.70%和41.84%。因此，在生产前期，长期资产折旧、摊销等大额固定成本会在一定程度上影响惠诚股份的盈利能力。
显示驱动芯片设计公司在选择长期合作伙伴时，重点考虑的是封测厂商是否有足够的生产能力和大批量高质量供货的能力。惠诚股份主营业务以前端金凸点制造为主，集晶圆测试(CP)、后端玻璃倒装封装(COG)、薄膜倒装封装(COF)于一体。报告期内，公司8: 00晶圆金凸点生产线产能利用率分别为78.10%、73.49%、80.38%、79.45%；同期12点，金凸点生产线生产率利用率分别为19.76%、32.31%、50.03%、81.82%。
同期，COF生产线的产能利用率分别为79.97%、62.90%、72.80%和83.36%。焦炉煤气生产线的产能利用率分别为77.15%、66.87%、67.91%和75.96%。整体来看，虽然惠诚股份整体产能规模在扩大，但整体产能利用率处于较低水平。
本次上市，惠诚拟募集资金15.64亿元，其中9.74亿元用于12小时显示驱动芯片测试封测扩容项目，5亿元用于补充流动资金，8，980.84万元用于R&D中心建设项目。惠诚股份表示，项目建成后12点将大幅提升晶圆凸点制造、晶圆测试、玻璃倒装封装、薄膜倒装封装的产能。这些产能能消化吗？
值得注意的是，报告期内，惠诚股份的R&D投资占营收的比例分别为13.26%、11.52%、7.62%和8.08%，呈下降趋势。截至2021年6月30日，汇成股份共有员工962人，其中R&D人员185人，占比19.23%。界面新闻记者注意到，R&D人员(90后)中有近一半具有大专及以下学历，只有10人具有硕士及以上学历，仅占员工总数的1.04%。
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原文地址"IPO雷达 | 产能利用率不足还疯狂扩产，大额拆入资金的封测龙头汇成股份何时能稳定盈利？"：http://www.guoyinggangguan.com/xedk/247533.html。
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