玻璃晶片切割
系统描述:系统描述零宽度激光切割技术零宽度激光切割技术GW500AB是最新一代的精密zwlct激光玻璃晶圆切割系统。stem适用于IR和CF相机窗口、微型显示器和其他要求苛刻的应用。
GW500AB是最新一代的精密ZWLCT激光玻璃晶片切割系统，适用于红外和CF相机窗口、微型显示器和其他要求苛刻的应用。
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比传统激光切割快100倍比传统激光切割快100倍；比机械锯快20倍比机械锯快20倍；高吞吐量就是高。
可在2分钟内加工200毫米玻璃晶片，提高产量，节省空间、时间、人力和机器费用。
没有物质损失就没有物质损失。激光型Fantom密封CO2激光器Fantom密封CO2激光器允许模块化更换允许模块化更换晶圆圆形材料:0.3 -0.5毫米厚的玻璃。材质:玻璃0.3-0.5毫米厚。晶圆尺寸–最大12英寸。晶圆尺寸–最大12英寸。框架:标准类型(5英寸、6英寸、8英寸或12英寸)框架:标准(5英寸、6英寸、8英寸或12英寸)固定带:标准低粘性固定带:标准低粘度视觉系统两级放大光学变焦类型:模式识别类型:模式识别自动对准自动对准运动系统4轴直接驱动伺服平台4轴直接驱动伺服平台工作区域800 x 800毫米工作区域800 x 800毫米最大轴速2000毫米/秒最大轴速2000毫米/秒。与划线头集成的制动系统与切割头集成。制动能力–最大300 x 300毫米制动能力–最大300 x 300毫米。
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