7月7日上午，第29届兰洽会“科技强国行动发展论坛暨科技成果发布沙龙”举行。
市委副书记、市长王，市委常委、副市长，金川集团公司副总经理李出席。
活动中，金昌市科技局、甘肃金控金昌融资担保有限公司、中国工商银行金昌分行共同签署了全省首个金融支持信贷产品“科技创新贷款”业务合作协议。
“科技贷款”是金昌深入贯彻落实党中央、国务院关于完善科技创新金融支持体系的决策部署，更好地做好全市科技创新金融服务工作，发挥银行体系优势，支持科技企业自立自强的创新举措。该产品支持范围涵盖高新技术企业、省级科技创新型企业、小型和巨型科技型企业、专精特新企业和中小型科技型企业。“即期担保”、“即期贷款”的信贷模式和金融贴息政策的推出，将大大减少担保和放款流程，有效缓解企业融资需求，更好地服务和保障企业创新发展，实现科技和金融的双向赋能。
记者:常建哲蒲瑞华
来源:尼渡金昌客户端
编辑:魏
编辑:霍天辰
审核:马凤友
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原文地址"科创金融贷款，金昌科技局"：http://www.guoyinggangguan.com/xedk/111405.html。
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