2020年募集资金10亿元，用于投资碳化硅衬底新型工业化项目、碳化硅R&D中心项目和偿还银行贷款。时隔一年多，卢晓科技(002617)再次宣布融资29.4亿元，用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底R&D中心项目及补充流动资金。
对于再次融资的必要性，卢晓科技综合论述了国家产业政策、下游市场对碳化硅材料的需求以及公司未来发展前景。
卢晓科技表示，作为制造宽带隙半导体器件的关键原材料，碳化硅衬底材料的制造技术门槛较高，国内能够稳定向企业用户供应6英寸碳化硅衬底的厂商相对有限。受中美贸易环境等经济形势影响，近年来，我国碳化硅器件生产企业的原料供应受到很大限制，下游市场一直供不应求。提高碳化硅衬底材料国产化率，实现进口替代，是我国宽带隙半导体产业急需突破的产业瓶颈。
卢晓科技表示，通过进一步优化工艺技术，上述项目将形成年产24万片6英寸导电碳化硅衬底的生产能力，可实现对下游客户的稳定批量供应，缓解下游市场对碳化硅衬底的迫切需求。
仔细对比公司2020年融资10亿时的说辞，差别不大。
对此，深交所发出问询函，要求对新增产能规模的合理性、存货余额偏高、货币资金余额偏高、有息负债等12个方面进行说明。其中，有几个问题耐人寻味。
问题1:申请人拟募集不超过29.4亿元投资第三代功率半导体(碳化硅)产业园等项目。请申请人补充说明:项目新增产能规模的合理性，结合公司产能利用率、产销率、与项目相关的市场空房间、行业竞争情况，说明新增产能规模的合理性；本次募投项目与2020年非公开发行股票的区别和联系，是否存在重复建设。
问题3:根据申请文件，申请人的应收账款、其他应收款、其他流动资产和存货余额在报告期内较高。请按业务类型说明应收账款金额偏高的原因，是否与公司业务规模相匹配，并结合业务模式、信贷政策、周转率、同行业可比上市公司说明应收账款金额偏高的合理性；坏账准备的计提，结合期后付款、账龄分布及比例、可比公司情况，说明应收账款坏账准备计提的充分性。
问题4:根据申请文件，申请人报告期末货币资金和有息负债余额较高。请申请人补充说明:(1)报告期内货币资金的主要构成、具体用途及存放管理情况，是否存在限制使用、与关联方资金共管、银行账户归集、占用非经营性资金等情况。(2)大额有息负债的原因及合理性。(3)与有息负债相比，申请人是否缺少货币资金，是否存在重大债务风险。
问题8:请申请人补充说明:(1)申请人参股子公司浙江海博小额贷款有限公司的业务内容、客户、处置承诺及进展情况，是否合法经营。(2)申请开展人力金融业务是否符合转融通业务问答的相关规定。(3)2020年11月关于处置海博小贷股权的承诺，未按时履行的原因，变更承诺的审议程序是否履行完毕，变更后的承诺内容是否符合上市公司承诺相关规则的要求，目前处置海博小贷股权的进展情况。
本文来自挖壳网。
温馨提示：注：内容来源均采集于互联网，不要轻信任何，后果自负，本站不承担任何责任。若本站收录的信息无意侵犯了贵司版权，请给我们来信(j7hr0a@163.com)，我们会及时处理和回复。
原文地址"露笑科技投资100亿是真是假，露笑科技是否重组成功?"：http://www.guoyinggangguan.com/xedk/107598.html。
微信扫描二维码关注官方微信
▲长按图片识别二维码
